如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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2020年6月16日 国内CMP 设备的主要研发生产单位有天津华海清科和中电科 45 所，其中华海清科的设备已在中芯国际生产线上试用，中电科 45 所 8 英寸设备已进入中
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2007年4月3日 国内的激光焊接设备，主要是激光发生器技术不过关，激光灯管用不了多长时间，漏水情况严重；我们用的设备，DI水冷却系统尺寸只有400X350X700，国内的设备体形差不多是4倍；光纤的质量也不好，在10到20米的传输距离下，许多设备根本达不到要求的
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2020年11月19日 国产设备比进口设备差在哪里？ 关键不在技术、不在工程师素养 清文浓韵 18:45 在设备行业从业十几年，接触过国内外多种设备。 平心而论，单从质量和性能上讲，国内设备总体上是不如进口设备，不排除个例。 个人总结出以下几点原因
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2020年8月10日 发射源和沉积系统： 热蒸发系统制作简单，国产一直有能力制作。 但是 普遍使用的电子枪系统，至2014年还都是依赖进口 ，这几年看到了一些国产品牌，使用效果评论不一。 溅射式镀膜设备使用的DC或者MF、RF电源，国产的只适用于装饰膜或功能膜产业
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2020年6月16日 单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。 进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化， 12 英
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2021年9月18日 概述： CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。 CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。 而且随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加 CMP 设备的需求。 根据 SEMI，2018 年全
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2020年10月19日 国外机床制造企业的制造设备大多数为数控机床，比较多的企业采用了柔性制造单元、柔性制造系统。 还有的企业采用智能网络制造技术，通过计算机网络和智能生产中心对整个生产过程实行智能管理和监控。
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2022年8月8日 11摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之
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2020年10月22日 EDA：国内外差距巨大。 EDA行业存在高度垄断，Synopsys、Cadence及Mentor这3家EDA公司垄断了国内芯片设计95%以上的市场，他们给客户提供完整的前后端技术解决方案。
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2020年5月18日 通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。
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2020年6月16日 国内CMP 设备的主要研发生产单位有天津华海清科和中电科 45 所，其中华海清科的设备已在中芯国际生产线上试用，中电科 45 所 8 英寸设备已进入中
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2007年4月3日 国内的激光焊接设备，主要是激光发生器技术不过关，激光灯管用不了多长时间，漏水情况严重；我们用的设备，DI水冷却系统尺寸只有400X350X700，国内的设备体形差不多是4倍；光纤的质量也不好，在10到20米的传输距离下，许多设备根本达不到要求的
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2020年11月19日 国产设备比进口设备差在哪里？ 关键不在技术、不在工程师素养 清文浓韵 18:45 在设备行业从业十几年，接触过国内外多种设备。 平心而论，单从质量和性能上讲，国内设备总体上是不如进口设备，不排除个例。 个人总结出以下几点原因
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2020年8月10日 发射源和沉积系统： 热蒸发系统制作简单，国产一直有能力制作。 但是 普遍使用的电子枪系统，至2014年还都是依赖进口 ，这几年看到了一些国产品牌，使用效果评论不一。 溅射式镀膜设备使用的DC或者MF、RF电源，国产的只适用于装饰膜或功能膜产业
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2020年6月16日 单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。 进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化， 12 英
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2021年9月18日 概述： CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。 CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。 而且随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加 CMP 设备的需求。 根据 SEMI，2018 年全
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2020年10月19日 国外机床制造企业的制造设备大多数为数控机床，比较多的企业采用了柔性制造单元、柔性制造系统。 还有的企业采用智能网络制造技术，通过计算机网络和智能生产中心对整个生产过程实行智能管理和监控。
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2022年8月8日 11摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之
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2020年10月22日 EDA：国内外差距巨大。 EDA行业存在高度垄断，Synopsys、Cadence及Mentor这3家EDA公司垄断了国内芯片设计95%以上的市场，他们给客户提供完整的前后端技术解决方案。
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2020年5月18日 通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。
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2020年6月16日 国内CMP 设备的主要研发生产单位有天津华海清科和中电科 45 所，其中华海清科的设备已在中芯国际生产线上试用，中电科 45 所 8 英寸设备已进入中
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2007年4月3日 国内的激光焊接设备，主要是激光发生器技术不过关，激光灯管用不了多长时间，漏水情况严重；我们用的设备，DI水冷却系统尺寸只有400X350X700，国内的设备体形差不多是4倍；光纤的质量也不好，在10到20米的传输距离下，许多设备根本达不到要求的
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2020年11月19日 国产设备比进口设备差在哪里？ 关键不在技术、不在工程师素养 清文浓韵 18:45 在设备行业从业十几年，接触过国内外多种设备。 平心而论，单从质量和性能上讲，国内设备总体上是不如进口设备，不排除个例。 个人总结出以下几点原因
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2020年8月10日 发射源和沉积系统： 热蒸发系统制作简单，国产一直有能力制作。 但是 普遍使用的电子枪系统，至2014年还都是依赖进口 ，这几年看到了一些国产品牌，使用效果评论不一。 溅射式镀膜设备使用的DC或者MF、RF电源，国产的只适用于装饰膜或功能膜产业
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2020年6月16日 单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。 进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化， 12 英
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2021年9月18日 概述： CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。 CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。 而且随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加 CMP 设备的需求。 根据 SEMI，2018 年全
2020年10月19日 国外机床制造企业的制造设备大多数为数控机床，比较多的企业采用了柔性制造单元、柔性制造系统。 还有的企业采用智能网络制造技术，通过计算机网络和智能生产中心对整个生产过程实行智能管理和监控。
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2020年10月19日 国外机床制造企业的制造设备大多数为数控机床，比较多的企业采用了柔性制造单元、柔性制造系统。 还有的企业采用智能网络制造技术，通过计算机网络和智能生产中心对整个生产过程实行智能管理和监控。
2022年8月8日 11摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之
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2020年10月22日 EDA：国内外差距巨大。 EDA行业存在高度垄断，Synopsys、Cadence及Mentor这3家EDA公司垄断了国内芯片设计95%以上的市场，他们给客户提供完整的前后端技术解决方案。
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2020年8月10日 发射源和沉积系统： 热蒸发系统制作简单，国产一直有能力制作。 但是 普遍使用的电子枪系统，至2014年还都是依赖进口 ，这几年看到了一些国产品牌，使用效果评论不一。 溅射式镀膜设备使用的DC或者MF、RF电源，国产的只适用于装饰膜或功能膜产业
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2021年9月18日 概述： CMP 设备是半导体制造的关键工艺装备之一。 CMP 是集成电路制造大生产上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造设备，并且在较长时间内不存在技术迭代周期。 而且随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，将进一步增加 CMP 设备的需求。 根据 SEMI，2018 年全
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2020年10月19日 国外机床制造企业的制造设备大多数为数控机床，比较多的企业采用了柔性制造单元、柔性制造系统。 还有的企业采用智能网络制造技术，通过计算机网络和智能生产中心对整个生产过程实行智能管理和监控。
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2022年8月8日 11摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生 封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半 导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 半导体封装技术发展历程： 第一阶段（20世纪70年代之
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2020年10月22日 EDA：国内外差距巨大。 EDA行业存在高度垄断，Synopsys、Cadence及Mentor这3家EDA公司垄断了国内芯片设计95%以上的市场，他们给客户提供完整的前后端技术解决方案。
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2020年5月18日 通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。
